软/硬件协同自动化测试

支持研发阶段各种测试

随着科技发展,IC的功能要求也越来越高,集成的功能越来越多,可靠性越来越高,传统的测试方法越发的满足不了现在越来越智能的IC测试。宏控自动化协同测试平台为解决这些产品的需求为客户提供各种智能化的测试解决方案,适用于从产品研发的各阶段测试。同时有效的降低产品研发成本,缩短产品设计周期,提升产品在市场上的竞争力。

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开放式可扩展测试平台

支持LXI,PXI,VXI等各种接口总线,灵活部署、配置和扩展,高性价比。


参数测试

参数测试是确定芯片管脚是否符合各种上升和下降时间、建立和保持时间、高低电压阈值和高低电流规范,包括DC(Direct Current)参数测试与AC(Alternating Current)参数测试。DC参数测试包括短路测试、开路测试、最大电流测试等。AC参数测试包括传输延迟测试、建立和保持时间测试、功能速度测试等。这些测试通常都是与工艺相关的。CMOS输出电压测量不需要负载,而TTL器件则需要电流负载。


功能测试

功能测试决定芯片的内部数字逻辑和模拟子系统的行为是否符合期望。这些测试由输入适量和相应的响应构成。通过测试芯片内部节点来检查一个验证过的设计是否正产工作。功能测试对逻辑电路的典型故障有很高的覆盖率。


实验室测试

实验室测试是在器件进入量产之前验证设计是否正确,需要进行功能测试和全面的AC/DC。特性测试确定器件工作参数的范围,测试需要覆盖各种异常和极端情况。


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